(주)SG신소재 - 첨단 신소재 개발의 선도기업 에스지신소재

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신소재 개발

복합소재개발 - TiH2 기지의 복합소재

TiH2 + 고분자 바인더
복합소재
  • 3D 프린팅 환봉타입 금속소재는 금속분말+왁스, 고분자 바인더가 첨가된 것으로 금속분말 첨가량 70%, 나머지 30% 왁스, 고분자 바인더로 구성
  • 전용 FDM 3D PRINTER를 이용해 원하는 조형물을 출력 가능
  • 금속 3D 프린팅 후 고분자 바인더를 제거하는 탈지공정(Debinding), 인쇄물을 용융점 온도에서 고온소결(Sintering)하는 공정이 필요
TiH2 + 저융점 합금
복합소재
  • 차별화된 고성능 3D 프린팅 타이타늄소재 개발을 위한 금속 3D프린터 개발, 저온 천이액상 금속바인더 개발, 저온소결공정 기술개발 완료
  • 3D 프린팅 타이타늄소재에 천이액상 금속바인더를 첨가하여 바인더 탈지공정(Debinding)을 생략
  • 또한 300℃ 이하 저온소결공정에서 밀도 100%, 고강도 성형체 완성 가능
  • 저온 천이액상 금속바인더를 첨가한 3D프린팅 환봉타입 타이타늄소재 개발과 저온 소결 공정이 가능한 기술은 세계 최초의 기술
  • 타이타늄분말과 저온 천이액상(Transient liquid phase) 금속바인더의 젖음성 향상을 위한 타이타늄분말 표면의 코팅기술 연구개발

복합소재개발 - CERAMIC 기지의 복합소재

세라믹 3D 프린팅을 위한 고분산 고함량 광경화성 세라믹/고분자 복합소재 개발

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